離線選擇焊-億昇精工(在線咨詢)-離線選擇焊供應商 ：

中文名：選擇性波峰焊，特    征：適用有鉛、無鉛焊接，離線選擇焊供應，優(yōu)    點：減少引腳區(qū)域錫橋的產(chǎn)生，屬    性：短時間里將產(chǎn)品推向市場。回流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

離線式選擇性波峰焊：離線式即指與生產(chǎn)線脫機的方式，離線選擇焊生產(chǎn)，組焊劑噴涂機和選擇性焊接機為分體式1+1，其中預熱模組跟隨焊接部，人工傳輸，人機結合，設備占用空間較小。波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑→ 預熱（溫度90-100℃，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查。

預熱

預熱主要有三個作用：使焊劑中的溶劑揮發(fā)；減小焊接時PCBA各部位的溫度差；使焊劑活化。離線選擇焊

（1）預熱開始溫度（Tsmin），一般沒有特別的要求，通常比預熱結束溫度（Tsmax）低50℃左右；

（2）預熱結束溫度（Tsmax）為焊膏熔點以下20~30℃左右。通常，離線選擇焊，有鉛工藝設置在150℃左右，無鉛工藝設置在200℃左右。離線選擇焊

（3）保溫時間(ts)，一般在2 ~3min。只要PCBA在進入再流焊階段前達到基本的熱平衡即可，在這樣的前提下，越短越好。從經(jīng)驗看，保溫時間只要不超過5 min ，離線選擇焊生產(chǎn)廠家，一般不會出現(xiàn)所謂的焊劑提前失效問題。離線選擇焊

回流焊將元器件焊接到PCB板材上，是焊接表面帖裝器件的。它靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；之所以叫'回流焊'是因為氣體在焊機內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達到焊接目的。

回流焊設備的內(nèi)部有一個加熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。

1.要設置合理的再流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實時測試。

2.要按照PCB設計時的焊接方向進行焊接。

3.焊接過程中嚴防傳送帶震動。

4.必須對首塊印制板的焊接效果進行檢查。

5.焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據(jù)檢查結果調(diào)整溫度曲線。在整批生產(chǎn)過程中要定時檢查焊接質量。